台湾半导体设备材料展览会是一项由国际半导体设备材料产业协会主办的展览,于1996年首度办理,预计于今年办理第十二届展览。除了提供产业技术之外,并通过论坛与研讨会的举办,互相交流,该展会是台湾半导体产业的一项年度盛事。

2019年9月18日,由国际半导体产业协会(SEMI)主办的第24届“SEMICON TAIWAN”国际半导体展在台北开幕。

展会期间,主办方在入场处设立了艾力奋ATM自助制证签到机,能够支持人脸识别、二维码、身份证多种签到方式。

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