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效时BGA机器使用方法详谈

上传者:9502498

发布时间:2014-05-15 15:21:52

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简介:目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°;无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。

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