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ASEMI品牌ABS210采用GPP技术制作大芯片芯片尺寸为60MILABS10的电气参数为正向电流2.0A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,采用GPP芯片材料保证4芯片配置下,ABS10漏电流(Ir)仅为5uA,恢复时间(Trr)可达500ns

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型号:ABS210

电性参数:2A1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)2A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.1V

芯片尺寸:60MIL

浪涌电流Ifsm30A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150

恢复时间(Trr)500ns

引线数量:4

 

ABS210的主要应用领域是低电流领域的产品,如小功率开关电源、充电器、电源适配器、LED灯整流器等相关电器产品。它是一款小方桥,贴片整流桥,所以小而薄是产品的优势之一。

 

传统的GPP工艺主要采用Doctor Blade(刮刀法)或电泳工艺生产。上述两种工艺在将晶圆切割成几个单独的GPP芯片时会直接接触到玻璃保护层,会造成玻璃损坏,从而减少玻璃的钝化保护性能导致成品的可靠性不足。

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ABS210采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术,覆盖GPP芯片的PN结进行钝化保护,同时在玻璃中央预留狭窄的切割通道,利用光刻技术去除表面多余的钝化玻璃。该技术解决了在将大晶圆切割成单个小芯片时,由于切割钝化玻璃而导致PN钝化玻璃损坏的潜在风险。一方面可以对芯片起到更好的钝化保护作用,另一方面,由于预留了切割通道,避免了对玻璃的损伤,提高了产品的可靠性。